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更新時間：2026-05-27 
瀏覽次數：24電路板檢測設備是一種用于檢測表面貼裝電子板制造過程中缺陷的設備。
作為基底檢測設備，除了目視檢測外，還有與奶油焊打印兼容的焊錫印刷檢測設備。 此外，還有3D-CT檢測設備可以獲取焊錫內部的信息。
基底檢測設備用于檢查大多數表面安裝的電子基底。 直到現在，工人會從整個小組中選擇一定數量，并通過目視檢查。
然而，這種方法無法檢測所有產品，且工人在檢查結果中存在不一致的問題。 通過引入板檢設備，可以對所有產品進行檢測，并且可以最大限度地減少檢測結果的差異。
在電路板檢查設備中，目視檢查主要用于檢查每個電子元件是否安裝在正確位置且沒有缺陷。 具體來說，這包括檢查是否有錯位、缺失的零件和焊接不良。
這些檢查采用光學方法進行，需要高性能相機和圖像處理系統作為設備組件。 它處理高性能相機拍攝的圖像，以確定零件位置是否錯位或有缺陷。 焊接缺陷通過檢查高性能相機捕捉到的焊接區域的長度、厚度是否超過閾值來檢查。
換句話說，如果焊錫部分低于閾值，系統判斷焊錫元件間連接不足，系統將其判定為缺陷。
大多數板檢設備為AOI（光學自動視覺檢測設備）。 AOI分為兩種（以下稱為二維）類型和三維（以下稱為三維）類型。 在二維AOI中，使用線掃描等檢測方法已成為主流。
線掃描方法通過高速切換照明，實現快速檢查，同時成像整個電路板。 此外，AOI利用紫外線照明作為光源，自動檢測未涂層或散射涂層劑，以及基材中未預料的缺陷，如多余組件和雜質。
通過3D AOI，由于成像是三維的，可以檢測電路板內元件的定量高度信息，并檢查它們相對于電路板的高度。 此外，通過使用圖像處理系統對零件進行三維可視化，可以檢測出二維模型難以實現的部件傾斜和浮球，從而提高焊接零件檢測的準確性。
近年來，利用X射線的3D-CT檢測設備作為基底檢測設備逐漸出現。 在3D-CT檢測設備中，通過獲取垂直或水平切片基底的圖像來構建三維圖像。 因此，檢測不僅適用于單層電路板，也適用于多層印刷電路板內部。 例如，它可以檢查多層基板上的層錯位和孔洞，并檢查三維元件，如底部電極元件、層壓元件和嵌入件。
異物檢測設備有時也用作電路板檢測設備。 通過使用異物檢測裝置，可以檢測基底上的異物。 近年來，隨著半導體產品和印刷電路板安裝產品密度的提高，如果摻入導電異物，可能導致產品功能性下降。 因此，異物檢測設備被引入。
至于異物檢測設備，有結合激光散射和成像檢測光學的方法，異物檢測是在基板處理和最終運輸前進行的。
在板檢設備中，采用色彩高光法檢查焊接部分的接頭狀態。 該方法利用從焊接區域頂部、斜面和底部反射的紅、藍、綠光照射，將焊接表面的三維形狀表示為二維色彩信息。
另一方面，相位移方法將圖案光投射到物體表面，通過反射光圖案的畸變恢復焊接表面的三維形狀。 在混合電路板檢測設備中，這兩種方法結合以實現更高的檢測精度。
在電子基板中，需要多樣化、高密度安裝和無鉛焊錫，近年來奶油焊錫打印的需求也在增長。 焊錫印刷檢測設備用于檢測奶油焊錫打印中的缺陷。 該設備分析奶油焊錫打印圖案圖像，檢查打印區域位置和形狀的缺陷，并檢查長度和寬度是否超過閾值。
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