立式熱處理爐 玉崎代理 日本OHKURA大倉

立式熱處理爐 玉崎代理 日本OHKURA大倉 

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長期供貨

本裝置是半導體制造工序——熱處理工序中所使用的立式熱處理爐（擴散爐）。現(xiàn)在在半導體制造領域，開始從大批量生產(chǎn)方式向多品種少量生產(chǎn)方式轉變。本裝置可以進行小容量、高速處理，而且尺寸小巧，可以設置在現(xiàn)有的無塵室中。

■可高速升降溫（支持FTP）
通過采用立式電阻加熱方式的加熱器，可進行高速升溫、高速降溫，僅需1臺即可完成高速升降溫處理以及通常處理。

■本公司自主研發(fā)的晶圓轉移系統(tǒng)
通過使用本公司自主研發(fā)的晶圓轉移系統(tǒng)，實現(xiàn)驅動部的高可靠性。

■搭載節(jié)距變換設備
可將晶舟側溝節(jié)距變換為任意節(jié)距從而轉移晶圓。（設定范圍4.76-9.52mm）晶圓的搬運以片盒到片盒的方式進行。

■重視生產(chǎn)率和操作性的裝置
操作部采用帶有觸摸屏的TFT面板，生產(chǎn)率和操作性均十分出眾。

■晶圓可低溫入爐
晶圓可低溫入爐。顯著降低了大氣夾帶的影響。

■可以安全輕松地拆裝反應管
利用自動升降機，可以更加安全輕松地拆裝反應管。

■溫度控制系統(tǒng)
在加熱器及溫度控制系統(tǒng)中采用了方式，顯著提高溫度恢復特性。

■可維護性
設計合理，即使安裝多臺，也不會降低可維護性和操作性。